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典型性能

◆ 使用方法

1.针筒从冰箱中取出后需恢复到室温才可使用（50ml 针筒需 3到 4 个时）。系统压力一般 0.1-0.3MPa,注胶速度爲 2.5-12 毫米每秒。 
2.建议使用“l”形或”L”形注胶， 爲了避免填充过快産生气泡，注胶长度不应超过芯片边长 80%。
3.对于大面积芯片，注胶时可分爲三到四次注入。 
4.本品不得与任何品牌混用，点胶头及连接管必须清洗干净才可使用本品。
5.本品与某些锡膏不兼容，如果更换锡膏，首先确认，如果不固化，表示与这锡膏不兼容。

◆ 返修程序

Ⅰ. 将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开始熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿掉CSP（BGA）集成电路。
Ⅱ. 用热风枪除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

Ⅲ. 将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因爲PCB板在高温下放置太久可能受损。清洗当元件被移走后，我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用最小的压力压在板上，以减小对板的伤害。异丙醇可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块，过度的刷洗会增加对版面的破坏机会。

◆ 粘度曲线

◆ 贮存条件

除标签上另有注明，本産品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的産品冷藏在干燥的地方。 爲避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的産品倒回原包装内。

◆ 注意事项

本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其他强氧化性物质的密封材料。 对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。放置在小孩触摸不到的地方。过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。如果发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。有关本産品的安全注意事项， 请查阅材料的安全资料资料（MSDS)。

资料范围

本文所含的资料供做典型值和/或范围，是真实可靠的实验结果资料，并经定期校验。

说明

本文所含各种资料仅供参考，并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本産品用在用户的哪一种生産方法方法上，及采取哪一种措施来防止産品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。