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硅凝胶ZS-GF-6288（20kg桶+灰底）
硅凝胶ZS-GF-6288（20kg桶+灰底）

IGBT硅凝胶ZS-GN01是一种低粘度双组分加成型IGBT硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

ZS-GN01是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

一、产品特点及应用
ZS-GN03是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

二、典型用途
1、电源模块的灌封防水防潮保护
2、其他电子元器件的缓冲保护

一、产品特点及应用
ZS-GN01是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

二、典型用途
1、电源模块的灌封防水防潮保护
2、其他电子元器件的缓冲保护